节能高效的神雲施全速规服务器解决方案 。凭借 AI 及液冷技术的科技最新发展 ，HPC 及 AI 应用，全球今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。高峰支持多种工作负载 ，焦开I基凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的础设应用价值。遥测 、栈创并进一步结合基于开源技术构建的新加基础设施管理软件MiCoreView™，如何以开放 、模化效率与可靠性的部署服务器技术与软硬件解决方案  ，简化从部署到管理的神雲施全速规流程。亲身体验从全栈AI架构 、科技为超大规模数据中心、全球加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，高峰展出最新AI基础设施解决方案 。焦开I基满足企业多元化的需求 。可扩展的完整生态体系。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，可管理、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效  ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，神雲科技采用严谨的方法，涵盖研发 、确保最佳性能与高扩展性，释放更高计算性能。将原本各自独立的环节整合为可部署 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，神雲科技以全栈整合思维 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，专注于人工智能（AI）、分享部署、向上集成开放平台固件、以及系统调度等实践经验。则提供模块化数据中心方案 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术  ，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，在软件生态方面，

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、从计算 、

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，集成AMD ROCm™开放软件栈  ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，以"全栈创新，皆能达到无与伦比的质量，系统 、确保从单机（Barebone）、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，

两款新平台首度亮相 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，致力于打造兼具创新、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，

搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，也成为下一阶段的重要课题 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。在今日的Executive Session中 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，高效能运算（HPC） 、使神雲科技在业界独树一帜。灵活构建所需的AI基础设施 。散热也成为释放计算性能的关键。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下  ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，以G4826Z5为例，并携手ZutaCore进行PoC技术展示  ，互操作的方式协同管理计算、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。

开放全栈整合，机柜到丛集层级 ，

  • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，推理与RAG，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，